ICC訊 隨著城市輔助駕駛等高階智能駕駛功能的快速落地，車載激光雷達呈現了標配化趨勢，作為全球領先的光電器件及模塊研發廠商，在深圳光博會現場，光迅科技全面展示了面向FMCW及dTOF等多類型的車載激光雷達用光電子芯片及器件解決方案，凸顯了芯片級硬核實力。

  在車載激光雷達用光電子芯片方面，光迅科技可為業界典型的FMCW芯片化集成方案提供一站式服務，為FMCW激光雷達的量產落地提供強力的、全面的、自主化芯片級支撐。其中，在FMCW發光單元，光迅科技可提供基于掃頻方案的窄線寬DFB Chip、基于色散方案的窄線寬C-band ITLA chip、具備放大功能的SOA chip、具備分路功能的PLC、AWG chip，以及具備調制功能的LiNbO3 chip等核心芯片級產品。在FMCW收光單元，可提供高靈敏度BPD Chip，多路相干混頻Chip等核心芯片級產品。

  在FMCW方案用光器件方面，得益于在InP和SiP芯片及封裝平臺多年來的持續投入，光迅科技可以為FMCW提供窄線寬1550nm DFB激光器、窄線寬C-band ITLA Laser、1550nm FMCW BPD、1550nm FMCW ICR、1550 FMCW硅光及光電合封模組等底層器件等產品、

  值得一提的是，基于自有芯片的DFB激光器年產能超110kkpcs+，供應鏈成熟可控，且該系列產品連續10年以上零故障運行。而ITLA產品是光迅科技近年來重點投入的核心產品，從芯片、器件到模塊均由公司自行設計、生產，實現了核心技術、工藝全序列的國產化。

  在dTOF方案用光器件方面，光迅科技依托于深耕光器件市場多年的經驗和成熟全面的光器件產品平臺，可為基于1550nm的TOF激光雷達提供包括種子激光器、接收機、MOPA和無源器件在內的全系列的光器件解決方案。

  展望未來，相較于dTOF 激光雷達，可高度重用的光通信產業鏈將助力FMCW激光雷達具備更小的尺寸、更優的“米均”探測成本，FMCW激光雷達也將與dTOF激光雷達共同撐起車載激光雷達的璀璨未來。光迅科技秉承著合作共贏的開放態度，將持續致力于為車載激光雷達廠商提供整機組裝服務。