ICC訊  2024年3月25日，海信寬帶宣布將在OFC 2024上展出基于單通道100Gb/s和200Gb/s技術的系列化光模塊解決方案，以滿足云計算、人工智能等應用的需求。

  海信寬帶副總裁、數通事業部總裁洪進博士表示：“市場和客戶對應用于人工智能的光模塊需求正在迅速增長，海信寬帶在研發和制造上給予了極大投入，力求把基于VCSEL、EML和硅光技術的系列化400/800G單模和多模光模塊推向市場。為了滿足客戶需求、確保交付，我們大幅地提升了光模塊制造產能，特別是在泰國工廠和美國新澤西工廠。”

  OFC展會期間，海信寬帶將在其展臺(展位號2029)上現場演示如下產品：

  ●現場演示基于單通道200Gb/s技術的800G OSFP DR4 / FR4光模塊，內置基于8x100Gb/s電口的Gearbox DSP芯片;

  ●現場演示在交換機上工作的系列化LPO光模塊，包括：

  1) 基于硅光技術的800G OSFP DR8 and 400G QSFP112 DR4光模塊

  2) 基于EML芯片的800G OSFP 2xFR4光模塊

  3) 基于VCSEL芯片的800G OSFP SR8 and 400G QSFP112 SR4光模塊

  ●現場演示傳輸距離可達100米的800G OSFP SR8光模塊

  海信寬帶也將在1323號展位與眾多合作伙伴一起參加OIF CEI 112G和400G ZR互通性演示

  ●800G 2xFR4和SR8 LPO演示，值得關注的一個亮點將是在海信展臺和OIF 展臺之間建立的100米SR8 LPO連接;

  ●基于100公里長纖傳輸的QSFP-DD 400G ZR+演示。

  海信寬帶也將與合作伙伴進行如下聯合現場演示

  ●Spirent展位#1515上的OSFP 800G DR8 LPO;

  ●Macom展位#3025和Multilane展位#1609上的OSFP 800G SR8 LPO。

  此外，海信寬帶也將參加如下兩個論壇的討論：

  3月28日星期四11:30 – 12:30召開的“Low-Latency High-Speed Optical Interconnection Technologies for AI Compute Era”。

  3月25日星期一13:15-16:00 召開的“OFC Forum on Technologies and Applications of Thin Film Lithium Niobate Photonics”。

  關于海信寬帶

  海信寬帶在光收發模塊和多媒體終端的開發和制造方面處于全球領先地位。海信寬帶擁有超過20年的經驗，為數據通信、傳輸、無線和接入網絡提供一站式解決方案。

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