ICC訊  圣地亞哥–2024 年 3 月 28 日–光模塊解決方案和服務領先供應商，武漢聯特科技股份有限公司（股票代碼:301205，下簡稱“聯特科技”）在 OFC 2024 上展示了其最新產品 - 基于薄膜鈮酸鋰 (TFLN) MZM 的 800G 2DR4 光模塊。該創新解決方案憑借超高帶寬和顯著降低的功耗，有望成為業界發展的新方向。

  近年來，TFLN 技術因其在保持低功耗的同時，可實現更快數據傳輸速度的潛力而備受關注。通過推出 800G 2DR4 光模塊，聯特科技充分展現了其致力于提供滿足客戶需求的前沿解決方案的承諾。該款模塊的功耗僅為 12W，相比業界常用的 EML 模塊低 2W，展現了較低的功耗優勢。

  此外，聯特科技已經開始研發下一代 TFLN 技術，其帶寬有望超越 110GHz。這體現了公司對創新和持續改進的重視。隨著基于 TFLN 技術的光模塊不斷發展，它們將在未來 200G/lane 甚至 400G/lane 領域扮演重要角色。

  “我們基于 TFLN 技術的全新 800G 2DR4 光模塊在功耗和帶寬方面都極具競爭力，” 聯特科技杰出工程師鄧天明表示，“我們很榮幸能站在這一變革的前沿。”

  關于聯特

  聯特科技是一家專注于光通信收發模塊研發、生產和銷售的高新技術企業。其產品種類豐富，覆蓋了從 10G 到 800G 多種速率，包括 QSFP56，SFP56，SFP+，XFP，QSFP+，QSFP28，OSFP，QSFP28-DD，AOC，SFP 等系列，廣泛應用于數據中心、長途傳輸、無線網絡和固網接入等領域。聯特科技目前已研發帶有薄膜鈮酸鋰調制器光模塊可滿足數據密集型應用的高速需求。