ICC訊 3月26日-28日，在光通訊行業盛會OFC 2024上，光學半導體封裝設備供應商蘇州獵奇智能設備有限公司（以下簡稱：獵奇智能）隆重展示了半導體激光泵源封裝設備、800G光模塊、800G硅光模塊封裝工藝設備，跟行業客戶、專業嘉賓交流了高速光通訊的高精度封裝工藝方案，公司展位號#1200。

  獵奇智能研發負責人葛宏濤接受訊石光通訊網采訪，表示本屆OFC重點向客戶介紹HP-EB3300高精度共晶貼片設備，經過終端客戶的大量應用，設備工藝能力有了較大提升。

  1：這款設備具備支持單芯片、多元件混合工藝的共晶能力。

  2：更好地支持在COC倒裝工藝中flip chip的應用。

  3：±1um設備精度能力，在滿足常規COC需求之外還支持硅光應用±3微米的高精度封裝。更大方位覆蓋光通信封裝產品。

  2023年以來，AI算力爆發快速拉動了800G高速光模塊需求量增長，獵奇智能先進的封裝工藝設備在這波800G機遇中率先獲得訂單和實現交付。

  葛宏濤表示，公司高速800G封裝設備之所以實現突破，一方面是緊跟行業前沿的技術開發，尤其是設備功能&工藝的持續升級，設備貼裝精度及性能的不斷提升，以適應800G光模塊客戶定制、新穎的工藝方案。二是當前AI算力連接的主流選型是短距離傳輸800G模塊，其對3um高精度的銀膠貼片設備的需求量增長十分顯著。獵奇智能的LQ-VADB30貼片設備，精度可達到+1.5um，3um貼裝良率接近100%，有效滿足客戶迫切需求。

  在本屆OFC展會上，不僅單通道200G、800G光模塊是討論熱點，1.6T光模塊也有多家光模塊廠商推出樣品Demo。對于1.6T光模塊可能需求的封裝特點：800G和1.6T具有較大的延續性，現有設備經過優化提升可以有效滿足1.6T產品3微米精度左右的工藝需求。設備供應商需要積極與客戶在高端產品上不斷磨合，以突破良率瓶頸作為核心目標。這也是獵奇智能獲得光模塊行業大客戶認可的重要因素。

  葛宏濤進一步表示，在產品的研發路線上，公司首先聽取客戶&行業專家的意見，更早地在客戶量產之前做好技術儲備。其次是打造快速交付的能力，在去年經歷了需求快速增長的階段后，公司的高精度共晶設備的交付能力是50臺/月，能滿足終端客戶快速上量的需求。除了光通訊市場，獵奇智能在大功率激光市場也實現了批量交付，激光雷達市場可以服務客戶定制打樣的需求。

訊石與蘇州獵奇團隊合影

  關于獵奇智能：

  蘇州獵奇智能設備有限公司主營產品包括芯片高精度共晶焊接、高精度貼片、多芯片貼裝、芯片老化測試、芯片測試、自動耦合，輔助自動化等標準封測設備，具備行業領先的高精度、智能化的設備能力。產品廣泛應用于新能源汽車SiC IGBT模組封裝、相控陣T/R組件封裝、通信GaAs基站射頻器件封裝、射頻濾波器芯片封裝、光通信光模塊(含硅光)封裝、光纖激光器泵浦源封裝、車載激光雷達封裝、SIP先進封裝等封裝場景。