ICC訊  2025年9月10日，CIOE光博會于深圳正式開幕，知名光連接解決方案提供商扇港元器件（簡稱“SENKO”）展出了SN-MT^®高密度連接器、EZ-Way^TM LC/MPO易插拔系列連接器、MPC連接器等產品，凸顯了SENKO在高速光互連、新興技術及綠色低碳領域的持續影響力。

  聚焦高密度與易用性  重點展出SN-MT^®與EZ-Way^TM系列產品

  隨著算力的爆發式增長，設備前面板的可用空間愈發緊張，光纖連接的密度、散熱問題以及部署效率，成為了制約發展的關鍵瓶頸。SENKO的SN-MT^®高密度連接器及EZ-Way^TM易插拔系列產品創新協同，為下一代數據中心、AI計算集群及高速通信網絡提供了高效可靠的光連接方案。

  SN-MT^®連接器在標準SN接口尺寸內實現了單排16芯光纖連接，密度高達傳統MPO-16連接器的2.7倍、MPO-32連接器的1.3倍。單個1RU配線架最高可支持3,456芯光纖部署，顯著提升空間利用率，尤其適配CPO（共封裝光學）等前沿技術場景，直接解決設備空間與超高帶寬需求的矛盾。

  而EZ-Way^TM LC/MPO系列產品則通過獨特的推拉式尾套解鎖設計，支持高密度環境下單手簡易操作，無需復雜工具，可大幅減少安裝時間與誤插率，有效應對高密部署中效率低、維護難、可靠性差等痛點。

  這兩大產品的組合，體現了SENKO從“硬件密度突破”到“用戶體驗優化”的雙軌創新策略，為超大規模數據中心與人工智能計算集群提供了可靠的光連接基礎。

  直面新興產業崛起  ETG部門專注硅光與CPO技術

  隨著AI算力爆發、6G商用臨近及空天通信等新場景的崛起，光連接技術正面臨超高密度、超高速率、超低功耗及極端環境可靠性四大核心挑戰。SENKO設立了ETG（Emerging Technology Group）新興技術部門，專注于光連接環節的技術創新，致力于為下一代數據中心、AI算力集群以及高速通信網絡打造前沿的光連接解決方案。

  其中，核心產品 MPC (Metallic PIC Connector)連接器是一種面向共封裝光學（CPO）和高速數據中心應用的高密度、高性能光纖到芯片互連解決方案。采用 SENKO CudoForm 金屬沖壓工藝，在金屬光學基板上制造微鏡陣列，可實現光束的折疊、聚焦或擴展，適用于單模光纖、偏振保持光纖及多模光纖。最新推出的MPC 36通道可插拔版本具備可重復插拔功能，支持在芯片回流焊接后重新連接光纖，顯著提升了CPO系統的可維護性。與 Marvell 合作推出的MPC 36CH可拆卸連接器，推動了CPO在AI服務器中的應用。 

  全球標準落地：SN^®連接器獲IEC認證推動產業協同

  作為超小型VSFF（超小型化）光纖技術的開創者，SENKO的SN^®連接器正式通過IEC 61754-36國際標準認證，成為全球統一的VSFF接口規范。這一里程碑事件對光通信產業鏈協同發展具有深遠意義。對設備商與模塊廠商而言，統一的技術標準降低了研發不確定性與風險，為產品設計提供明確基準；對終端客戶而言，避免了單一供應商鎖定風險，提升采購靈活性，同時保障設備、模塊與線纜的兼容性，減少系統集成匹配難題；對供應鏈而言，多授權供應商體系增強了采購穩定性與彈性，助力長期擴容與運維。

  此外，SN^®連接器的高密度（端口密度較傳統LC提升3倍）與快速插拔設計，不僅節省數據中心空間、降低部署時間與總體擁有成本（TCO），更為AI/ML集群、下一代電信網絡等高密應用鋪平道路，為AI算力與6G需求提供前瞻支撐。

  該標準的確立，也為高密度數據中心、人工智能/機器學習集群及未來6G網絡提供了可規模部署的連接器基礎，加速VSFF技術在全球范圍內的普及。

  倡導綠色低碳光網絡  VSFF技術賦能可持續發展新路徑

  在COP29大會上，SENKO基于VSFF連接器的低碳解決方案因顯著減少塑料使用與碳排放引發關注。在數據中心規模持續擴張的背景下，如何平衡技術性能與可持續發展成為行業焦點。

  SENKO作為低碳VSFF產品與可持續光網絡的倡導者， 在大會上展示了其基于VSFF連接器的低碳解決方案，通過結構優化顯著減少塑料使用與全生命周期碳排放。公司表示，將持續強化可持續發展理念的傳播，提升產業鏈伙伴的環保意識；同時加大產品碳管理投入，建立透明、直觀的碳披露流程與規范，推動光通信產業向綠色低碳轉型。

  展會現場，通過與客戶及行業伙伴的深度交流，我們感受到了一些市場趨勢與技術需求變化：

  配線架側：在端口密度快速提升的同時，客戶對安裝和維護的可操作性提出了更高要求。即使在滿配場景下，也必須實現快速、可靠的插拔與維護，避免因高密度而帶來的運維復雜度激增。SENKO的VSFF高密連接生態，可在不犧牲運維便捷性的前提下，提升端口密度與布線效率。

  設備內部（交換機/服務器）：為降低功耗與損耗、提升帶寬與可靠性，客戶希望縮短電氣連接長度，更高效、低損地將光從芯片引出，實現芯片到芯片或芯片到前面板之間的高效耦合與互連。SENKO的芯片上/主板上（CPO/光引擎耦合）光纖耦合方案，通過更短的電氣路徑與更優的光耦合方式，實現更高帶寬、更低功耗、更可靠的系統互連。

  新型端接與工藝形態：客戶對EBO接頭等新型方案的關注度明顯升溫，期待在可靠性、可制造性與成本之間取得更優平衡。SENKO正在致力于開發基于Push/Pull尾套技術的EBO連接器，未來可實現更可靠，更輕松的插拔EBO接頭。

  關于扇港元器件(SENKO Advanced Components, Inc.)

  作為扇港產業株式會社(Senko Advance Co.,Ltd.)的一家全資子公司，扇港元器件于九十年代初在美國注冊成立。總部設在日本四日市，全球有16個分支機構和生產基地，為全球各地的客戶提供本地支持。截止目前，已經部署了超過10億個連接器，持有500多項專利，并持續為數據中心、電信及無線市場開創下一代互連解決方案。

  任何問題，請通過以下方式聯系我們，我們會及時為您提供相關支持：

  郵箱：Sales-Asia@senko.com

  電話：0755-2533 4893

  網站：www.senko.com