ICC訊  ICC訊石最新發布的《全球光通訊市場動態月報（2025年10月刊）》。此次報告匯集了光通信企業東南亞布局情況現狀、運營商集采投資、設備與器件商動態、芯片商進展、收購投融資、新產品技術及市場數據等多維度熱點動態，為行業參與者提供關鍵決策參考。月報已通過郵件發送至會員郵箱，敬請查收，如有疑問歡迎聯系：15989420950 馮經理。

  月報要點解讀：

  一  全球光通信制造格局重構：東南亞成為戰略要地

  為應對地緣政治風險和優化供應鏈，光通信產業向東南亞轉移的趨勢顯著。目前，馬來西亞（檳城）、泰國（春武里府、大城府）和越南（河內周邊） 已形成高度集中的制造集群，吸引了大量中外企業入駐。這些基地主要生產高速光模塊（400G/800G/1.6T）、光器件和進行芯片封裝測試。ICC訊石認為，2025年，東南亞光通信企業正處于第一輪大規模投資建設后的產能快速釋放期，產能的有效爬坡與達產是實現投資回報的關鍵。

  二  器件商：產能擴張是主旋律

  海光芯正在北京啟動高速硅光智能制造項目；AOI在美國糖城投資1.5億美元擴產AI光模塊；聯特科技馬來西亞二期工廠開業，專注800G/1.6T模塊；鈞恒科技在湖北鄂州簽下5萬平生產用地，規劃年產450萬只光模塊。

  三  資本與產業整合：并購與融資活躍

  投資收購市場相對活躍，推動產業整合與技術創新。10月引人注目的是Skyworks與Qorvo的合并，將打造一家價值約220億美元的射頻與模擬半導體巨頭。此外，英唐智控擬并購光隆集成和奧簡微電子，以加強產業布局。在融資方面，浙江老鷹半導體完成超7億元B+輪融資，創下國內VCSEL領域單輪融資最高紀錄，顯示出資本市場對核心光芯片技術的青睞。

  四  前沿技術與產品：向更高性能與集成度演進

  新產品與新技術密集發布，共同指向更高帶寬和更低功耗：

  Lumentum發布R64光學電路開關（OCS），功耗較傳統交換機可降低80%。

  博通首發800G AI以太網NIC、102.4T CPO交換機及Wi-Fi 8芯片組，構建開放、高性能的AI集群互聯方案。

  Semtech推出1.6T多模芯片組，為AI基礎設施提供200G/通道解決方案。

  三優光電發布自研PD芯片及系列器件，推動關鍵光器件的國產化替代。

  五  市場數據：需求強勁與挑戰并存

  多家市場分析機構指出，AI正完全主導光模塊市場動向。LightCounting預測，2025年需求將翻倍，但EML和CW激光芯片的短缺將持續至2026年底；同時，CPO技術將推動Scale-out交換機市場增長，至2030年帶來約47億美元的增量。Synergy數據顯示，以GPU為核心的新云（Neocloud）市場高速增長，2030年收入有望達1800億美元。Dell'Oro則指出全球電信設備市場在2025年上半年迎來回暖，同比增長4%，并預測6G投資將于2030年啟動。

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